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【电源行业观察】２０１５年全球半导体产业牛市已开启 中国将迎重大机遇
【电源行业观察】２０１５年全球半导体产业牛市已开启 中国将迎重大机遇
中国目前全球最大的半导体消费国，占全球芯片需求总量的45%左右，但超过90%的集成电路依赖进口。中国集成电路企业起步较晚，且起点较低。中国政府几次试图扶植国内半导体产业，但由于缺乏核心技术，国内半导体企业仍然缺乏竞争力。不过，现在情况正在发生转变。
1.技术鸿沟正逐步缩窄
麦肯锡表示，随着中国科技的发展和加大人才培养力度，中国在高端技术领域已取得很大突破。从汽车到工业控制设备，每个行业的跨国公司都越来越倾向于在中国成立设计中心，以更贴近客户，并尽可能地利用中国本土的人才优势。50%以上的个人电脑以及30%-40%的嵌入式系统（包括个人电脑、汽车、工业机械、消费电子和医疗设备）的设计和制造都与中国密不可分。随着全球设计中心的不断迁移，中国可能将很快影响到全球50%的硬件设计（包括手机、无线设备和其他消费电子产品）。此前由于缺乏核心技术且研发成本高昂，许多国内半导体公司的技术往往落后于全球尖端水平3-4年，但目前这个差距正在不断缩窄。随着三星、台积电、德州仪器(TXN.O)等全球半导体巨头纷纷在中国开设工厂，许多中国内地一线半导体企业如上海华力微电子、中芯国际(0981.HK,SMI.N)以及武汉新芯集成电路制造公司（XMC）都借此逐步发展壮大。由于目前芯片设计越来越少采用20纳米级或以下水平，因其成本太高，因此成本较低、技术相对滞后的中国科技公司将占据全球更多的市场份额。
2. 政策扶持力度加大
半导体集成电路行业作为整个电子信息技术行业的基础，国内政府一直保持高度重视。自90年代以来，政府就一直对半导体行业采取扶持态度，但由于资助计划和激励措施更侧重于学术研究而非市场，且投资较为分散，试点遍布15个省超过130个，因此中国半导体产业一直处于落后状态。中国政府已认识到早期“官僚式”投资计划未能带来预期效果，因此目前扶持政策更加贴近市场。现在中国政府已经成立工作组，负责制定未来发展战略，并计划在未来5至10年内投资1万亿人民币（1700亿美元），力争从目前到2020年，半导体产业年复合增长率可以达到20%。6月24日，工信部正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》对集成电路产业链各个环节给出了明确的发展目标、重点任务，表明了国家将更加注重我国集成电路产业链各环节的均衡发展。《纲要》明确提出了三阶段发展目标：集成电路收入方面，2015年超3500 亿，对应两年复合增长率为18.1%，高于12/13年11.6%和16.2%的增长速度。到2020年集成电路行业收入复合增长率将超过20%，表明我国集成电路行业增速将进一步加快。IC设计领域，2015年接近世界一流水平、2020年达到国际领先水平。晶圆制造环节，2015年实现32/28nm 量产，2020年16/14nm量产，过去制造环节是国内集成电路发展最薄弱环节，本次《纲要》提出了具体发展目标有利于产业链的均衡发展，利好国内集成电路全产业链。封装测试环节，2015年中高端占30%，2020年达到国际领先水平。此外，除了政策红利，政府开始直接在资金层面上给予半导体产业支持。继去年年底北京成立规模300亿元的集成电路发展股权基金之后，国家还将成立总额度达1200亿元的集成电路扶持基金，时间区间为2014～2017年。按照目前拟定的细则，扶持基金由财政拨款300亿元、社保基金450 亿元、其他450亿元组成，国开行负责组建基金公司统筹，其中40%投入芯片制造，30%投入芯片设计。
3. 中国半导体产业将呈现三大趋势
1）本土化战略将令中国半导体企业迎来重大利好。麦肯锡称，在中国半导体战略下，中国本土半导体企业将或重大利好，他们将充分运用低成本优势和国家强劲的技术支持。此外，由于国家安全越来越受到重视，中国政府未来采购也将逐步摒弃国外企业，转向国内半导体企业。
2）中外半导体企业将出现更多合作。中国政府以前的扶持政策都将国外企业排除在外，但现在中国政府开始认识到，加大与国外半导体巨头的合作将事半功倍，可以改善中国的半导体人才基础和供应链，实现双赢。由于此前缺乏激励措施，半导体跨国巨头们不愿与中国本土企业分享自己的知识产权或技术，而在新合作模式下，中国企业将补强最为显著的技术短板，推动半导体产业高速增长。
3）中国半导体企业将积极寻求跨国并购机会。事实上，如果仅靠和跨国企业合作，中国仍无法得到一些核心技术，因此想打造一个完整的、有竞争力的半导体价值链并实现政府预定目标就需要积极寻求跨国并购。预计未来将出现更多中国企业收购国外半导体企业的案例，但值得关注的是，对于中国半导体产业的扩张，其他国家对于交易的态度或将耐人寻味。
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